IoT時代の競争分析フレームワーク―バリューチェーンからレイヤー構造化へ

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根来 龍之 編著
浜屋 敏 編著
早稲田大学ビジネススクール根来研究室

定価(紙 版):2,750円(税込)

発行日:2016/06/29
A5判 / 234頁
ISBN:978-4-502-18051-4

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本の紹介
買う側が製品の組み合わせを自由に選択できるレイヤー(多層)構造化が広がっている。モバイル通信、自動車、テレビ放送、決済、電力など業界別に競争のしくみを分析。

著者紹介

根来 龍之(ねごろ たつゆき)

浜屋 敏(はまや さとし)

早稲田大学ビジネススクール根来研究室(わせだだいがくびじねすすくーるねごろけんきゅうしつ)